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コネクターなどの精密電子部品の小型化に伴い、新製品の開発が困難になってきていますが、PμSL技術により、設計の反復と検証の間の時間とコストを削減できるため、開発者に新たな力を提供します。
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電子コネクタ
本体:S140 (10μm)
材料:HTL
公差:±25μm
微細穴の幅:0.16mm
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光電コンバータ
本体:S140 (10μm)
材料:HTL
最小穴の直径:0.25mm
1回で150個のモデルを造形可能
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チップソケット
本体:S140 (10μm)
材料:HTL
穴の直径:0.20mm
1546個の小穴が含まれる
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cLGAコネクター
本体:S140 (10μm)
材料:HTL
1700個以上の台形孔
各小さな孔には、細かい階段構造が含まれる
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事例案件
新製品を設計する際に、従来の加工方式によってアイデアや発想が限られることは多いでしょうか?BMFのPµSL技術を活用したお客様の事例をご紹介します。
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TESTIMONIALS
お客様の評価
摩方精密の3Dプリントは精度が高く、私たちのコネクタの設計に対して構造的検証の過程を完成することができ、しかもプリント速度が速く、本来型開きが必要でサイクルが長く、投入が大きいという問題をよく解決した。 しかし、修正があると、明らかにスピードも速く、この利点は型開きとは比べ物にならない。
2摩方精密の3Dプリントは精度が高く、私たちのコネクタの設計に対して構造的検証の過程を完成することができ、しかもプリント速度が速く、本来型開きが必要でサイクルが長く、投入が大きいという問題をよく解決した。 しかし、修正があると、明らかにスピードも速く、この利点は型開きとは比べ物にならない。
3摩方精密の3Dプリントは精度が高く、私たちのコネクタの設計に対して構造的検証の過程を完成することができ、しかもプリント速度が速く、本来型開きが必要でサイクルが長く、投入が大きいという問題をよく解決した。 しかし、修正があると、明らかにスピードも速く、この利点は型開きとは比べ物にならない。
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