3Dプリント技術による小型電子部品への応用

電子部品に対する開発技術は驚異的なスピードで進んでいます。処理速度、記憶容量、携帯性が年々向上し、機器や部品の小型化は明確なトレンドになっています。

電子コネクター、チップソケット、光ファイバーアレイ・ブラケットなどの精密電子部品では、スループット向上への要求に対応するために、小型化によって部品全体のサイズを小さくするだけでなく、より複雑な細部や高密度配列が要求されています。

また、電子部品市場における競争がますます激しくなっています。新製品のプロトタイプの反復設計・検証から商品化までのプロセスをより迅速に完了することは、製造業者にとって競争優位を獲得する上で非常に重要な要素となります。

Land Grid Array

Chip Array Socket

Connector Base

PCB Assemblies

従来の加工方法の限界

マイクロ射出成形は電子部品の製造によく使用されていますが、部品を得るには金型を作成する必要があります。 ご存知のように、金型を作るにはかなりのコストがかかります。また製造工程は通常10〜12週間かかり、部品に要求される精度の高さによって、納期も大幅に延長する可能性があります。さらに一度、設計が失敗すると、その後の金型修正や作り直しに時間とコストがかかる為、メーカーにとって悩みが尽きません。

また、金型を何度も修正するジレンマから解放されるために、3Dプリントを活用するメーカーも出てきています。 しかし、一般的な3Dプリンターで製作した造形物の精度は、組み立てやテストの要求基準を満たしていないため、メーカーは、精度、生産サイクル及びコストの面で妥協しなければなりません。

SLの優位性

寸法精度、サイズ、公差レベルにおいて、BMF社独自開発のPμSL技術(AM造形技術)はマイクロ射出成形と同等以上のレベルを達成できる世界で唯一の3Dプリンティングソリューションを提供しています。PμSL技術は±10μm(130シリーズ)と±25μm(140シリーズ)の加工公差を実現出来るだけでなく、実用レベルのサイズを維持しながら短時間で高精度の造形を実現でき、多種多様な電子部品の要求に応えられます。

同時に、BMF社は電子部品に適する材料の開発も積極的に取り組んでいます。これまで公開されてきた材料はすでに通常の強度と組立の性能を満たしています。また、電子部品のリフローテストで要求される耐熱性に対応するため、BMF社は熱変形温度(HDT@0.45MPa)が200℃を超える耐熱性樹脂を間もなくリリースする予定です。現在お客様からのトライアルも受け付けております。

製品の小型化に最適なソリューション

前述の通り、電子部品の小型化は必然的な流れとなっており、BMFは世界中のお客様に高精度、短納期、低コストの3Dプリンティングソリューションを提供し、設計から商品化までのプロセスをサポート致します。

以下はBMF社のほか造形事例です。よい詳しく知りたい方はお気軽にお問い合わせください。

 

Connector Base

Short Run

Photoelectric Transducer

Chip Socket

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